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无功补偿及谐波治理产品

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YDK系列可控硅投切开关

暂无简介

详细介绍

  • 一、概述

    YDK系列可控硅投切开关可以实现在负载频繁变动的场合快速投切,采用HKT无接点快速无涌流投切装置,投切过程均不产生涌流,和传统接触器相比较少了电弧断开所引起的过压危险。具有较短的再投入时间,对系统的?#20013;?#24615;要求?#31995;停?#24191;泛用于不同行业的各种领域,如:调温、调光、调速、励磁、电镀、电解、电焊、等离子拉弧、充放电、稳压、有源逆变等装置。可控硅投切开关可以满足您安全、稳定、快速、持久控制的要求。

    二、功能特点

    1、投切均不产生涌流,没有电弧断开时引起过压的风险,而且响应速度快,再投入时间短。
    2、减少了在变压器和导线上的损失,提高变压器效率,增大有功电能输出
    3、减少投切震荡,提高了电容的使用寿命。
    4、没有动作部件,不存在磨损,?#24066;?#26080;限制的操作。
    5、因为功率因素校正速度很快,电力变压器和线路设计可以留有更小的余量。

    三、技术参数

    项目

    参数

    额定电压

    220v±20%  50Hz

    响应速度

    ≤10ms

    控?#21697;?#24335;

    自动控制 

    额定容量

    3040506080 100 120Kvar

    控制电压

    DC 12V

    接点耐压

    1600v

    环境温度范围

    -25~65

    相对湿度

    90%

     


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